Dekret Nr. 65 / 2010 Coll.

Verordnung zur Änderung des Erlasses Nr. 352 / 2005 Slg. über die Einzelheiten der Verwaltung und Finanzierung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen (Verordnung über elektrische Geräte und elektrische Abfälle)

Gültig In Kraft seit 31.03.2010
65.
ERKLÄRUNG
vom 3. März 2010
zur Änderung des Erlasses Nr. 352 / 2005 Slg. über die Einzelheiten der Verwaltung und Finanzierung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen (Verordnung über die Verwaltung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen)
Im Einvernehmen mit dem Finanzministerium setzt das Umweltministerium gemäß § 37f Abs. 2, § 37j Abs. 5 und § 37l Abs. 7 des Gesetzes Nr. 185 / 2001 Sl., über Abfälle und über die Änderung bestimmter anderer Gesetze, geändert durch Gesetz Nr. 223 / 2009 Sl., Gesetz Nr. 227 / 2009 Sl., Gesetz Nr. 281 / 2009 Slg., Nr.
Čl. I
Verordnung Nr. 352 / 2005 Slg. über die Einzelheiten der Verwaltung und Finanzierung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen (Verordnung über die Verwaltung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen) wird wie folgt geändert:
1. Absatz 7, einschließlich des Titels, lautet:
„§ 7
Verzeichnis der Verwendungen von Blei, Quecksilber, Cadmium, hexavalentem Chrom, polybromierten Biphenylen (PBB) oder polybromierten Diphenylethern (PBDE) nicht unter Abschnitt 37j (3) des Gesetzes
Die Liste der Verwendungen von Blei, Quecksilber, Cadmium, hexavalentem Chrom, polybromierten Biphenylen (PBB) oder polybromierten Diphenylethern (PBDE) ist in Anhang 5 dieses Erlasses aufgeführt.
2. In Anhang 1 Nummer 7.4 werden die Worte "Wassersprünge" durch die Worte "tauchen" ersetzt.
3. Anhang 5 einschließlich Titel und Fußnoten 6 und 6a erhält folgende Fassung:

"Anhang Nr. 5 zum Erlass Nr. 352 / 2005 Coll.
Verzeichnis der Verwendungen von Blei, Quecksilber, Cadmium, hexavalentem Chrom, polybromierten Biphenylen (PBB) oder polybromierten Diphenylethern (PBDE) nicht unter Abschnitt 37j (3) des Gesetzes
1. Quecksilber in kompakten Leuchtstofflampen, die 5 mg pro Lampe nicht überschreiten.
2. Quecksilber in Leuchtstoffröhren für allgemeine Zwecke, deren Inhalt nicht überschreitet
(a) für Halogenphosphatlampen 10 mg,
b) für Triphosphat-Leuchtstofflampen mit einer normalen Lebensdauer von 5 mg;
c) bei Triphosphat-Leuchtstofflampen mit einer verlängerten Lebensdauer von 8 mg.
3. Quecksilber in Rohrfluoreszenzlampen für besondere Zwecke.
4. Quecksilber in anderen Lichtquellen, die nicht im Anhang aufgeführt sind.
5. Blei in Glasschirmen, elektronischen Komponenten und Leuchtstofflampen.
6. Blei als Zusatzstoff
a) in Stahl, mit einem Bleigehalt von 0,35 GHT,
b) in Aluminiumlegierungen, die bis zu 0,4 Gew.-% Blei enthalten;
c) in Kupferlegierungen, die bis zu 4 Gew.-% Blei enthalten.
7. Blei
a) in Loten mit hohen Schmelzpunkten (z.B. Legierungen mit 85 Gew.-% Blei),
b) in Loten für Server, Speicher und Datenspeicher sowie für Netzinfrastrukturanlagen zum Schalten, Signalisieren, Übertragungs- und Telekommunikationsnetzmanagement;
c) keramische elektronische Bauteile (z.B. piezoelektrische Vorrichtung).
8. Cadmium und seine Verbindungen in der elektrischen Kontakt- und Kadmiumbeschichtung mit Ausnahme der Verwendung verbotener Sondervorschriften (6).
9. Hexavalentes Chrom als Korrosionsschutzmittel in Kohlenstoffstahlkühlsystemen in Absorptionskühlschränken.
10. DecaBDE in Polymeranwendungen.
11. Blei in Blei / Bronze Lagerschalen und Gehäuse.
12. Blei verwendet in flexiblen Stiftverbindersystemen.
13. Blei als Oberflächenmaterial für das c-Ring-Modul zur Wärmeleitung verwendet.
14. Blei und Cadmium in optischem und Filterglas.
15. Blei in Loten mit mehr als zwei Elementen für die Verbindung zwischen Stiften und einem Satz von Mikroprozessoren mit einem Bleigehalt von mehr als 80 Gew.-% und weniger als 85 Gew.-%.
16. Führen Sie in Löten, um eine stabile elektrische Verbindung zwischen Halbleiterformwerkzeug und Träger in integrierten Schaltkreisen mit der "Flip Chip"-Technologie aufzubauen.
17. Blei in linearen Lampen mit silikatbeschichteten Rohren.
18. Bleihalogenid als Strahlungsquelle in Hochleistungsentladungslampen (HID) verwendet in professionellen reprographischen Anwendungen.
19. Blei als Aktivator in fluoreszierenden Pulvern (nicht mehr als 1 Gew.-% Blei) Lampen, wenn sie als Luminophore mit Luminophore wie BSP (BaSi2O5: Pb) oder als spezielle Lichtquelle in diazographischer Reprographie, Lithographie, Insektenfallen, photochemischen und konservierenden Verfahren verwendet werden und Luminophore wie SMS (Sr, Ba) 2MgSib enthalten.
20. Blei enthaltend PbBiSn-Hg und PbInSn-Hg in bestimmten Mischungen als Hauptamalgam und PbSn-Hg als Sekundäramalgam in kompakten, energieeffizienten Lampen.
21. Bleioxid in Glas zur Verbindung von Front- und Rückmaterial in flachen Leuchtstofflampen, die in Flüssigkristallanzeigen (LCD) verwendet werden.
22. Blei und Kadmium in Druckfarben zum Emaillieren von Borosilikatglas.
23. Blei in Low-Pitch-Komponenten, ausgenommen Verbinder mit einer Steigung von 0,65 mm oder weniger, führen NiFe-Rahmen und Blei in Low-Pitch-Komponenten, ausgenommen Verbinder mit einer Steigung von 0,65 mm oder weniger, mit PbCu-Rahmen.
24. Blei in Lötloten zum Löten von Löchern in Scheiben und flachen Mehrschichtkeramikkondensatoren.
25. Bleioxid in Plasmadisplay-Panels (PDP) und Elektronenemitter-Oberflächen-leitenden Displays (SED) hauptsächlich in der vorderen und hinteren Glasdielektrikumsschicht, Buselektrode, schwarzer Streifen, Adreßelektrode, Gaterippen, Siegelfritte, Frittering und Lotpaste zum Bedrucken verwendet.
26. Bleioxid in Glaskolben UVB Leuchtstofflampen mit schwarzem Glas.
27. Bleilegierungen als Lötmittel für Konverter, die in Hochgeschwindigkeitslautsprechern eingesetzt werden (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schallleistungspegel von 125 dB SPL oder höher ausgelegt).
28. Blei in Kristallglas 6a).
29. Cadmiumlegierungen wie elektrisches / mechanisches Löten von elektrischen Leitern, die direkt auf den Schwingspulen von Wandlern liegen, die in Hochgeschwindigkeitslautsprechern mit einem Schalldruckpegel von 100 dB (A) oder mehr verwendet werden.
30. Blei in Lötmaterialien in quecksilberfreien Flachfluoreszenzlampen (die beispielsweise in Flüssigkristallanzeigen, in der Konstruktion oder in der industriellen Beleuchtung verwendet werden).
31. Bleioxid in der Dichtungsfritte bei der Herstellung von Fensterbaueinheiten für Argon- und Kryptonlaserrohre.
32. Blei in Loten zum Löten dünner Kupferdrähte mit einem Durchmesser von mindestens 100 μm in Leistungstransformatoren.
33. Blei in Elementen von Stimmpotentiometern aus Metall-Keramik Materialien.
34. Mercury als Kathodenstrahlröhreninhibitor in DC-Plasmakathodenstrahlröhren mit bis zu 30 mg auf dem Bildschirm bis zum 1. Juli 2010 verwendet.
35. Blei in metallbeschichteter Schicht von Hochspannungsdioden mit Glasgehäuse auf Zinkboratbasis.
36. Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die für Berylliumoxid verwendet werden, die mit Aluminium verbunden sind.
37. Blei, Quecksilber, hexavalentes Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) oder polybromierte Diphenylether (PBDE) in homogenen Materialien * höchstens 0,1 Gew.-% ihrer Konzentration und Cadmium in homogenen Materialien * höchstens 0,01 Gew.-% seiner Konzentration.
Anmerkung:
* Homogenes Material bedeutet Material, das nicht mechanisch in verschiedene Materialkomponenten unterteilt werden kann und in allen seinen Teilen, wie Kunststoffe, Keramik, Glas, Metalle, Legierungen, Papier, Platten, Gummi, Beschichtung, eine unveränderliche Zusammensetzung aufweist.
6) Anhang XVII der Verordnung (EG) Nr. 1907 / 2006 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 18. Dezember 2006 zur Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe, zur Errichtung einer Europäischen Chemikalienagentur, zur Änderung der Richtlinie 1999 / 45 / EG und zur Aufhebung der Verordnung (EWG) Nr. 793 / 93, der Verordnung (EG) Nr. 1488 / 94, der Richtlinie 76 / 769 / EWG und der Richtlinien der Kommission 91 / 155 / EWG, 2000
6a) § 2 Abs. 1 S. 634 / 1992 S., Verbraucherschutz, geändert durch Gesetz Nr. 64 / 2000 Sl. Dekret Nr. 379 / 2000 Slg. zur Festlegung der Bedingungen für die Identifizierung einzelner Kristallglastypen, deren Eigenschaften und Methoden der Kennzeichnung von Kristallglasprodukten.
4. Anhang 7 Nummer 2.3, einschließlich Fußnoten 10, 10a und 11, lautet wie folgt:
"2.3. Elektroabfall mit kontrollierten Stoffen 10) (FCKW und HCFC) oder fluorierten Treibhausgasen 10a) (HFCs) und elektrischen Abfällen aus Anlagen, bei denen kontrollierte Stoffe oder fluorierte Treibhausgase verwendet wurden oder deren Dauerfunktion von kontrollierten Stoffen oder fluorierten Treibhausgasen abhängig ist, sind nach den Verfahren für Kälteanlagen gemäß den besonderen Rechtsvorschriften (11) zu verarbeiten.
10) Verordnung (EG) Nr. 1005/2009 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 16. September 2009 über Stoffe, die die Ozonschicht verarmen.
10a) Verordnung (EG) Nr. 842 / 2006 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 17. Mai 2006 über bestimmte fluorierte Treibhausgase.
11) § 31 Abs. 5 des Gesetzes Nr. 86 / 2002 Slg. über den Luftschutz in der Fassung des Gesetzes Nr. 124 / 2008 Slg., Gesetz Nr. 483 / 2008 Slg., Gesetz Nr. 223 / 2009 Slg., Gesetz Nr. 227 / 2009 Slg., Gesetz Nr. 281 / 2009 Slg. und Gesetz Nr. 292 / 2009 Slg.
5. In Anhang 7 Nummer 2.4 werden die Worte "und Teile und Materialien, die Chlorfluorkohlenwasserstoffe (FCKW), teilhalogenierte Fluorkohlenwasserstoffe (HCFCs) und teilhalogenierte Fluorkohlenwasserstoffe (HFCs) enthalten, am Ende des Textes in Buchstabe i angefügt.
Čl. II
Effizienz
Diese Verordnung tritt am 15. Tag nach ihrer Veröffentlichung in Kraft.
Minister:
JUDr. Nitík, M.Sc., Rev.

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Informationen zur Vorschrift

ZitierungVerordnung Nr. 65 / 2010 Slg., zur Änderung des Erlasses Nr. 352 / 2005 Slg., über die Einzelheiten der Verwaltung und Finanzierung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen (Verordnung über die Verwaltung von elektrischen Geräten und elektrischen Abfällen)
Art der Vorschrift-
Autor-
SammlungGesetzessammlung
Verkündungsdatum16.03.2010
In Kraft seit31.03.2010
In Kraft bis-
Status Gültig
Der Wortlaut der Vorschrift hat informativen Charakter.
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